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退火炉集成装备的工程应用价值
      半导体技术发展速度快,按照摩尔定律的规律.技术更新迅速。“一代产品,一代设备,一代工艺,一代材料”节奏加快,往往形成一代技术刚开始普及就有新一代产品诞生,半导体热处理设备发展也是伴随着热处理退火炉工艺对设备的要求逐渐发展起来的。
      在信息化过程中,微电子产业作为信息化的墓础,其技术水平直接决定了一个信息化水平在世界上的地位。集成电路装备的制造水平和更新换代能力决定了徽电子技术的进步,其高科技含量也决定了集成电路芯片的“智慧”程度和使用程度。随着芯片的关键尺寸不断微缩,发达国的芯片制造水平已经向65nm.技术节点以下发展,为了适应工艺的发展,对制造装备提出了更高的技术要求。
       快速退火技术作为集成电路制造业的核心技术之一,国外的相关技术和设备发展很快,很多技术非常成熟。为了缩小与国外差距,立足于国内研究开发拥有自主知识产权的快速退火工艺技术和设备必将具有重要的推广价值。近年来,在国内集成电路生产线的建设和投产过程中,对快速退火设备有很大市场需求.而且随着硅片尺寸的不断加大,现有8寸以下生产线迫于市场竞争的压力,必将面临技术和设备更新换代问愚,开发能兼容8寸以下快速退火工艺的设备在国内相当一段长的时间内还具有巨大的市场需求。本课题所研究的快速退火炉设备及其工艺研究,符合国内集成电路产业发展需求,能够为国内IC厂商提供快速退火工艺的成套解决方案。
      作为集机械、电子、控制、热力学、光学于一体的快速退火炉设备,它涉及到热传导学、计算机控制、机械结构学等多领域相关理论。而针对不同用户的应用需求,开发出满足用户特色工艺的快速退火炉需要从理论建模、物理结构设计到实践工艺的一系列摸索,这迫切需要相应的通用性理论模型和设计手段去支撑.因而本课题具有重要的理论意义和工程应用价值。

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